我們擁有各種電容值和尺寸的單層陶瓷電容器陣容，使用介電常數從 40 到 50,000 的各種介質材料。
我們將根據您所需的溫度特性、芯片貼裝特性、耐壓（工作電壓）等推薦合適的電容器。 我們也可以提供樣品，所以請隨時與我們聯系。

價格隨型號規格（電容值公差、尺寸公差）類別及數量而異。
價格最主要取決于尺寸，可根據所需型號規格及數量報價。
有些產品可根據外觀檢驗標準的控制尺度，獲得更好價格。

試制產品為2周之內。
批量產品如果備有庫存，大致為2周～3周。
如果沒有庫存，則須新制，大致需3周～4周。

1-4周左右。
我們還提供加急服務，最快可在一周內提供。

可以。
采用各種電介質材料，按不同用途進行金屬噴涂，可進行高精度的款型設計。
但由于有尺寸及厚度等制約條件，詳情請在咨詢后，協商確定規格。
另外，咨詢時請提交標明規格的圖紙及數據（Dxf or Dwg）。

每種材料的可靠性數據都持續獲取。
高頻特性、S參數/數據都單獨的進行獲取。
其它各種數據根據需要盡可能在范圍內提供。
規格表可從高頻光學器件用陶瓷產品搜索處下載。

出廠產品以MIL規格為基礎，承擔批次保證及性能保證。包括Hi-Rel產品的定制產品，根據協商決定保證項目。

沒有。本公司的產品以單層電容、氧化鋁薄膜電路基板為特色。
但是，由于市場對小型化的需求，本公司也大量備有各種可替換多層陶瓷電容的產品。

憑借30多年的電容器制造經驗，我們能夠以中小型公司獨有的高質量和快速靈活的響應來滿足客戶的需求。

是指半導體晶片的芯片（單片）化工藝（及使用刀具）。
它是一種用于玻璃切割的工藝，且在采用化合物半導體進行發光器件等的芯片（單片）化方面，劃線是不可或缺的技術。

有別于濕式切割不需要用水及高溫處理。
在晶片表面施以壓力，使內部產生暗裂、進而便于劈裂的制程。

沿著晶片劈開方向使割斷的剖面變成鏡面，適合用在晶粒化制程，
另外切割線的寬度只有數μm，從而提高了每個晶片的芯片集成度。

根據晶片的材質或基板厚度來選擇劃線刀。請先瀏覽劃線工具選型。
劃線是一種利用材料的應力進行分離的芯片（單片）化的工藝。因此，對于沒有應力的材料基板板，必須進行事前試驗。

即使采用了硬度高的金剛石，隨著使用仍然會磨損。但只需將磨損的劃線刀進行再研磨，即可重新使用。

最大 3 英寸（76.2 毫米）。

我們自家工廠在菲律賓宿務，在宿務工廠進行組裝。

我們擁有電子元件的基板安裝以及光通信半導體器件和收發器的組裝的經驗。
除了批量生產，我們還處理原型級別的小批量生產。 請隨時與我們聯系。