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實現特殊晶片小型化解決方案的必選

當今的市場不斷追求元件的高密度及高性能化，而半導體芯片化的劃線工程，也不一定都能在平坦的晶片上進行，有時要求有深又窄的特殊刻槽工藝。因此不斷追求能對應各種晶片的劃線方法，是個永無止盡的課題。

在特殊的狹窄且電極凸出型晶片上進行劃線作業時，如果劃線工具的刀刃太寬，可能會觸碰到兩側，造成芯片的破損，引發這種問題。因此勢必要找出能解決這個問題的辦法。

　　

由制造生產金剛石劃線工具與劃線設備的TECDIA的提案，有助于有槽半導體電路板的劃線創造條件。
金剛石劃線工具在槽的內壁設計了不會產生干擾的特殊2點工具，解決了與劃線上連接芯片的干擾問題。
另外，在槽中心設置了可確保良好精度劃線的基本性能，實現了自動化。

 

　　

TECDIA能做到同時制造金剛石劃線工具與劃線設備

同時擁有制造金剛石劃線工具與劃線設備的解決方案，這是的驕傲。針對用什么樣的、如何進行劃線，TECDIA今后也會不斷創新方案。

擁有了劃線工具開發能力也對解決高臺結構晶片的芯片化問題進行了驗證，現在正研究客戶引入的問題。